SDK08 Testclip, Chip-Fußclip, Mikro-IC-Klemme für SOIC TSSOP TSOP SSOP MSOP PLCC QFP TQFP LQFP SMD IC-Testchip, Einfache Bedienung, Hohe Zuverlässigkeit

Produktbeschreibung

[EINFACHE BEDIENUNG] – Passen Sie die Vorderseite der Klemme mit einer Pinzette an, um einen Winkel von nahezu 90 Grad zu erreichen, um die Spanstifte leicht festzuklemmen. Die Bedienung ist schnell und problemlos. [40 V, 2 A STROM] – Dieser SDK08-Testclip liefert eine Hochspannung von 40 V und einen Strom von 2 A und gewährleistet so ein effizientes Testen von SOIC, TSSOP, TSOP, SSOP, MSOP, PLCC, QFP, TQFP, LQFP und SMD-ICs. [IDEAL FÜR IC-TESTS] – Diese Testklemmen wurden speziell für Chips mit einem Abstand von mehr 0,3 mm entwickelt und eignen sich für zuverlässige Tests verschiedener IC-Typen. [HOHE ZUVERLÄSSIGKEIT] – Dieser aus ABS und Metall gefertigte SMD-Chip-Fußclip bietet außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit. Es hat strenge Teststandards bestanden. [VIELSEITIGE KOMPATIBILITÄT] – Kompatibel mit einer Vielzahl von Chiptypen, einschließlich SOIC, TSSOP, TSOP, SSOP, MSOP, PLCC, QFP, TQFP, LQFP und SMD-ICs. Die Haltemethode für kleine Spanstifte besteht im sanften Schütteln und Herunterdrücken.